上周，世界第二大半导体设备制造商应用材料公司宣布他们有一个潜在的解决方案。该解决方案就是 Centura Sculpta 工具，这是一种可以执行新工艺步骤“pattern shaping”的新工具。
全球第二大晶圆代工厂南韩三星因应市况低迷，传出砍成熟制程报价一成抢单，如今台厂为填补产能，降价幅度更大，意味半导体进入库存调整期，导致晶圆代工成熟制程转为买方市场的态势延续并持续恶化，晶圆代工厂为了抢救产能利用率不惜扩大降价力道，牵动后续毛利率与平均单价（ASP）走势，攸关整体营运。
2022年，台积电的税后利益高达1万亿165亿元，年成长是惊人的70.4%，以美元计算则是341亿美元，大约相等于台积电在2023年预定的资本支出.台积电一枝独秀，但联电表现也十分亮眼，加上力积电、世界先进等晶圆代工厂，2022年晶圆代工产业总营收达到910亿美元，对整个台湾半导体业的贡献值达到52%。
台积电近期的大部分晶圆厂建设活动都集中在其位于台南的 Fab 18 工厂。该公司最近开始在其位于新竹的 Fab 12 工厂再次增加产能。台积电也经历了对成熟技术的强烈需求，尤其是对 28nm CMOS 的需求。为满足这一需求，该公司正在扩大其在中国的 Fab 16 工厂，到 2023 年年中将产能翻一番。
芯片制造商将越来越多的晶体管封装到每一块硅上，这就是为什么技术每年都在增加。这也是为什么新的芯片工厂要花费数十亿美元，而很少有公司能负担得起。除了建造厂房和购置机器外，公司还必须花费巨资开发复杂的加工步骤，用平板大小的硅片来制造芯片——这就是为什么这些工厂被称为“晶圆厂”。
苹果将目光投向了消费者和专业工作站领域，而英伟达则打算在高性能计算领域展开竞争。然而，目的上的分歧只是突显了迅速终结单片芯片设计时代的广泛挑战。多芯片设计并不是什么新鲜事，但这个想法在过去五年中迅速流行起来。AMD、苹果、英特尔和英伟达都不同程度地涉足。
在过去20年当中，虽说国内诞生了海思、展锐等多家成功的设计公司，培养出了一些IT和CAD人才，逐渐积累了一定的IT基础架构和设计环境管理的经验，但毫无疑问，现有的人才体量与巨大的市场需求相比，实在是少得可怜。
跟投资机构交流中，我提到一个观点，芯片创业赛道不是农场，是战场。农场是韩信点兵，多多益善。战场是生死，是打仗，抢占山头。一些芯片创业公司和投资机构把芯片当作农场，一提起农场，大家都会很开心。不管是芯片创业者还是投资人，都很自然的向往和追求开心农场。
芯片行业创业也成为近年热潮，国内芯片初创企业如雨后春笋般涌现。其中，芯片设计企业尤为突出，据中国半导体行业协会统计，2021年我国设计业企业数量达到2810家，比去年增长592家。
台积电去年11月9日正式宣布至高雄设厂，德商默克、美商英特格加码投资170亿元与140亿元，结合光洋集团与鑫科材料及高雄石化产业，打造完整半导体产业聚落，完成半导体产业S廊带关键拼图。桥头科学园区提前三年选地招商，吸引20家大厂抢进插旗，指标性厂商包括封测大厂日月光、芯片电阻大厂国巨、电动车大厂鸿海集团。
苹果给这种芯片拼接技术起了个时髦的内部名称UltraFusion，但分析师认为，这种技术非常依赖来自台积电的底层芯片制造工艺。台积电是苹果长期的制造合作伙伴，帮助苹果生产作为iPhone、iPad和Mac电脑核心的芯片。
中芯国际的扩产规划和产能分配将紧紧围绕这个目标。2022年初，上海临港项目破土动工，为公司勇开新局打响了第一枪，同时，京城和深圳两个项目稳步推进，预计今年底投入生产。在2022年，中芯国际计划产能的增量将会多于2021年。随着中芯国际的业务量大增，围绕他的上下游芯片创业公司也会越来越多，进入芯片行业的创业者也越来越多。
