世界半导体贸易统计预测，2022年全球半导体市场预计将增长8.8%，达到6010亿美元。全球半导体制造商在2021年建造19座新的晶圆厂，并在2022年再建造10座，以满足对半导体芯片的需求。在2021年和2022年开始建设的晶圆厂中，有15座是晶圆代工厂，月产能从3万至22万片晶圆不等。
来到2022年，异构计算大战，一触即发。芯片厂商不遗余力的布局CPU、GPU、FPGA、DPU等计算芯片，放出你争我赶的时间轴，代工厂和封装厂也在铆足劲向异构计算的先进封装布局，不止这些厂商，EDA厂商、半导体设备厂商、材料厂商、测试企业等都在为异构计算的来临做准备，异构计算的发展需要全产业链的共同协作，各产业链成熟起来，才能真正迎来大爆发。
台湾半导体人才缺口达3.4万，创七年来新高，也让半导体业掀起一波抢才大战，在昨（5）日台大校园征才活动中，包括台积电、联发科、联电、英业达、美光、ASML、晶豪科等全部到齐，不仅祭出高薪也给予超好福利，盼能吸引人才目光。
目前实现碳达峰、碳中和已成为新能源领域建设的推动力。国家能源安全推动风电、光伏发电、储能、充电桩、新能源汽车等领域加大对国产模拟芯片的需求；目前众多国产模拟半导体公司宣布进军新能源市场领域，江苏润石已经在新能源市场领跑国产模拟半导体同行。
随着5G移动信息网络的加速构建，5G网络与各行业应用的垂直整合面临较大挑战。6G研发加速布局。互联网作为支撑未来十年全球信息传输基础设施的主导体系架构，面临万物互联、万事互联时代toB、toM、toX、高速核心器件等多样化需求带来的前所未有挑战。
光刻，顾名思义，用光进行雕刻，以光为工具将光罩(mask)上的图案转移到晶圆上的过程，听起来很简单，但要想实现这个图形的转移，过程很复杂，技术难点也很多。从结果导向来看，主要做好三件事—CD(critical dimension:关键尺寸)，OVL（overlay:套刻精度）和defect(图形缺陷)。
消费互联网呢，比较偏重于前台，后台切入的比较少，为什么呢？因为作为制造的后台，它的运营流程、制造技术比较复杂，在消费互联网的流量时代，还没有出现能够把这些运营后台统括起来的技术，但是随着技术的进步，比如说芯片的技术、传感器的技术，云存储的技术，工业APP的开发，所以才有了工业互联网的蓬勃发展。
挑战 TinyML，创业公司声称：业界首款全模拟 ML 芯片
今天，模拟计算公司 Aspinity 发布了新的模拟 TinyML 芯片 AML100，成为头条新闻。Aspinity 称 AML100 是“世界上第一款模拟 ML 芯片”。能够将机器学习能力从数字领域直接转移到模拟领域。
三星、英特尔、台积电和 IBM 等最近的公开声明表明，从 2022 年或 2023 年开始，这些公司已经接受从“主力”FinFET 晶体管架构逐渐过渡到纳米片状架构，以生产 3nm 或 2nm 技术世代的逻辑芯片。
疫情期间芯片行业措手不及，芯片需求暴涨；在家工作推动了对个人设备的需求，并且升级了数据中心以处理基于云的通信和协作平台。这恰逢汽车电气化，这推动了对传感器和廉价芯片（如电源管理集成电路）的需求。
DIGITIMES报导，由于芯片产能过剩危机可能在2023年提前报到，传出台积电化被动为主动，积极争取客户更为明确下单及扩大长约规模，此举将冲击庞大的对手群，有晶圆代工业者指出，若2023年供需反转成真，订单可能流向台积电，部分二线业者代工报价甚至可能在价格竞争下，不得不降价求单。
要突破关键核心技术和产品。针对大众消费领域应用需求，重点突破系列关键技术，加快推进高精度、低功耗、低成本、小型化的北斗芯片及关键元器件研发和产业化，形成北斗与5G、物联网、车联网等新一代信息技术融合的系统解决方案。“十四五”是北斗推广应用的关键时期，是拓展应用、培育生态、促进融合的关键阶段，尤其在大众消费领域的发展面临着新形势、新机遇、新挑战。
不仅是旧芯片和新芯片，制造芯片的公司（半导体晶圆厂）正在变得更加整合和更具战略性。制造最先进芯片的前沿确实没有太多空间。这是半导体成本的第三个驱动因素，即提供独一无二产品的晶圆厂将不断上涨的成本转嫁给客户。台积电不是价格接受者，全世界都依赖它的产品。尽管成本不断增加，但他们开始获得更大的利润。无晶圆厂芯片创业公司别无选择，只能付出更多。
摩尔定律从一开始就不是一个“定律”，而更像是一个自我实现的愿望。我们预计晶体管密度每年翻一番，然后每两年翻一番，因此我们寻找如何完成这项任务。摩尔定律可能已经走到了尽头，但如果我们非常想要它，我们会找到一个新的摩尔定律。对于半导体创业公司来说，找到新的摩尔定律才能带来新一轮的增长。
