据彭博社报道，台湾对中国大陆和香港的集成电路芯片出口创下2009年1月以来的最大降幅，表明全球电子产品需求下降。
根据彭博社基于官方数据的计算，1月份IC芯片的出口同比下降27.1%，IC芯片是电子设备、计算机和智能手机的关键部件。
巴克莱银行经济学家BumKiSon表示：“年初整体工厂活动放缓，趋势弱于往常。”他补充称，韩国也出现了同样的趋势。
与一年前相比，半导体总出货量下降了18.3%，而中国大陆和香港的市场份额合计从12月份的57.5%下降到52.8%。
根据TSIA于昨日发布的新闻稿统计，去年全年台湾半导体产业产值，在台湾半导体产值去年创下历史新高后，该协会引用工研院产科国际所最新数据指出，今年整体产业估计衰退5.6%，其中设计业估计衰退12.3%、记忆体与其他制造估计衰退26.7%都大于产业平均。
数据显示，去年台湾半导体产业产值达到约4兆8,370亿元，年成长18.5%，不过去年记忆体与其他制造已衰退18.2%，并估计今年持续衰退。
各别来看，数据显示，晶圆代工产业估计今年产值衰退1.3%，年减少幅度最少，其次测试衰退2.6%，封装则衰退3.4%。另外全球半导体市场产值则估计衰退4.1%，为连续三年高速成长后首度出现衰退。
台湾半导体业2022年营收达1750亿美元
据Digitimes报道，台湾上市半导体企业在2022年的总营收来到1,750亿美元，由于GDP是附加价值的概念，如果以半导体业65%的附加价值对比GDP总量来计算，台湾半导体业对台湾总体GDP的贡献值是13%。
2022年，台积电的税后利益高达1万亿165亿元，年成长是惊人的70.4%，以美元计算则是341亿美元，大约相等于台积电在2023年预定的资本支出。
台积电一枝独秀，但联电表现也十分亮眼，加上力积电、世界先进等晶圆代工厂，2022年晶圆代工产业总营收达到910亿美元，对整个台湾半导体业的贡献值达到52%。
除晶圆代工业之外，IC设计业也是台湾半导体业的主力，年营收超过400亿美元的台湾IC设计业，在全球的比重超过两成，成就远远高于日本与韩国。韩国前十大IC设计业的营收，估计不到全球的2%，也就是台湾的1/10而已。
台湾领先的关键在于台湾有庞大的笔记本电脑与手机产业组装能力，尽管产品的生产基地不见得在台湾，但台系业者相互支持，也互动二、三十年，加上都是上市柜企业，财务透明，容易追踪，这些都是台湾IC设计业成功的关键。
但未来两年个人电脑、手机市场趋于饱和，过去总是依赖笔记本电脑、手机与国内市场发展的台系IC设计业者，未来要走向车联网、工控等多元需求，必然要面对严厉的挑战。2022年全球IC设计业成长最佳的企业都是美系、欧系业者，这也是台湾IC设计产业的警讯。
此外，跟随着全球半导体业的荣景，台湾的封测产业也是水涨船高，但从2022年年底开始，高度短缺的ABF载板在HPC大厂的订单减少，原本短缺的状态趋于平衡，要恢复2022年上半的荣景，得等到2023年下半年之后。
但封测代工业者(OAST)仍然贡献230亿美元的产值，在台湾半导体业中的贡献值仍然高达13%。在各大厂商中，除了日月光、力成之外，台积电在封测领域上的布局与投资也深受瞩目。
台积电跨足封测，而日月光集团的环隆电气涉足毫米波雷达模块，以及矽品加码在台中科学园区投资800亿元的封测新厂，都可能影响封测产业的生态结构。
台湾的半导体产业在2022年仍有15%的成长率，关键在于晶圆代工大厂在前三季虎虎生风，IC设计业因为多数仰赖笔记本电脑、手机产业的需求，因此从下半年开始就进入修整阶段，必须等待手机、笔记本电脑、面板需求复苏，以及在电动车相关领域的突破，才会有较佳的成长动能。