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中国台湾芯片出口,创14年最大跌幅

来源:用户投稿 我要投稿 作者:短视频小李 时间:2023-02-16 09:51
    据彭博社报道,台湾对中国大陆和香港的集成电路芯片出口创下2009年1月以来的最大降幅,表明全球电子产品需求下降。
    根据彭博社基于官方数据的计算,1月份IC芯片的出口同比下降27.1%,IC芯片是电子设备、计算机和智能手机的关键部件。
    巴克莱银行经济学家BumKiSon表示:“年初整体工厂活动放缓,趋势弱于往常。”他补充称,韩国也出现了同样的趋势。
    与一年前相比,半导体总出货量下降了18.3%,而中国大陆和香港的市场份额合计从12月份的57.5%下降到52.8%。
    根据TSIA于昨日发布的新闻稿统计,去年全年台湾半导体产业产值,在台湾半导体产值去年创下历史新高后,该协会引用工研院产科国际所最新数据指出,今年整体产业估计衰退5.6%,其中设计业估计衰退12.3%、记忆体与其他制造估计衰退26.7%都大于产业平均。
    数据显示,去年台湾半导体产业产值达到约4兆8,370亿元,年成长18.5%,不过去年记忆体与其他制造已衰退18.2%,并估计今年持续衰退。
    各别来看,数据显示,晶圆代工产业估计今年产值衰退1.3%,年减少幅度最少,其次测试衰退2.6%,封装则衰退3.4%。另外全球半导体市场产值则估计衰退4.1%,为连续三年高速成长后首度出现衰退。
    台湾半导体业2022年营收达1750亿美元
    据Digitimes报道,台湾上市半导体企业在2022年的总营收来到1,750亿美元,由于GDP是附加价值的概念,如果以半导体业65%的附加价值对比GDP总量来计算,台湾半导体业对台湾总体GDP的贡献值是13%。
    2022年,台积电的税后利益高达1万亿165亿元,年成长是惊人的70.4%,以美元计算则是341亿美元,大约相等于台积电在2023年预定的资本支出。
    台积电一枝独秀,但联电表现也十分亮眼,加上力积电、世界先进等晶圆代工厂,2022年晶圆代工产业总营收达到910亿美元,对整个台湾半导体业的贡献值达到52%。
    除晶圆代工业之外,IC设计业也是台湾半导体业的主力,年营收超过400亿美元的台湾IC设计业,在全球的比重超过两成,成就远远高于日本与韩国。韩国前十大IC设计业的营收,估计不到全球的2%,也就是台湾的1/10而已。
    台湾领先的关键在于台湾有庞大的笔记本电脑与手机产业组装能力,尽管产品的生产基地不见得在台湾,但台系业者相互支持,也互动二、三十年,加上都是上市柜企业,财务透明,容易追踪,这些都是台湾IC设计业成功的关键。
    但未来两年个人电脑、手机市场趋于饱和,过去总是依赖笔记本电脑、手机与国内市场发展的台系IC设计业者,未来要走向车联网、工控等多元需求,必然要面对严厉的挑战。2022年全球IC设计业成长最佳的企业都是美系、欧系业者,这也是台湾IC设计产业的警讯。
    此外,跟随着全球半导体业的荣景,台湾的封测产业也是水涨船高,但从2022年年底开始,高度短缺的ABF载板在HPC大厂的订单减少,原本短缺的状态趋于平衡,要恢复2022年上半的荣景,得等到2023年下半年之后。
    但封测代工业者(OAST)仍然贡献230亿美元的产值,在台湾半导体业中的贡献值仍然高达13%。在各大厂商中,除了日月光、力成之外,台积电在封测领域上的布局与投资也深受瞩目。
    台积电跨足封测,而日月光集团的环隆电气涉足毫米波雷达模块,以及矽品加码在台中科学园区投资800亿元的封测新厂,都可能影响封测产业的生态结构。
    台湾的半导体产业在2022年仍有15%的成长率,关键在于晶圆代工大厂在前三季虎虎生风,IC设计业因为多数仰赖笔记本电脑、手机产业的需求,因此从下半年开始就进入修整阶段,必须等待手机、笔记本电脑、面板需求复苏,以及在电动车相关领域的突破,才会有较佳的成长动能。
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