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晶圆厂开启价格战,成熟制程最惨烈

来源:用户投稿 我要投稿 作者:龙成创业 时间:2023-03-08 08:39
  晶圆代工成熟制程杀价风暴扩大,业界传出,由于产能利用率拉升状况不如预期,联电、力积电、世界先进等晶圆代工厂祭出“只要来投片,价格都可以谈”策略,客户若愿意多下单,价格折让幅度可达一至两成,比先前降价幅度更大。
  
  此前,全球第二大晶圆代工厂南韩三星因应市况低迷,传出砍成熟制程报价一成抢单,如今台厂为填补产能,降价幅度更大,意味半导体进入库存调整期,导致晶圆代工成熟制程转为买方市场的态势延续并持续恶化,晶圆代工厂为了抢救产能利用率不惜扩大降价力道,牵动后续毛利率与平均单价(ASP)走势,攸关整体营运。
  
  对于晶圆代工成熟制程折价10%至20%换取客户订单,龙头台积电表示,不评论任何客户业务或市场传闻;联电、力积电、世界先进也不回应价格议题。
  
  据了解,近期虽然部分IC设计厂接获急单,但业者私下坦言急单规模不大,多半仅过往常态性订单约10%至20%,对填补晶圆代工厂产能利用率非常有限。晶圆代工业者为了吸引客户多下单,主动提出“量大价格可议”的条件,向客户招手。
  
  业界说明,市场需求疲弱与传统淡季影响下,对成熟制程特别是8吋厂衝击最大,使得8吋厂成为“重灾区”,主因消费性电子回温迹象不明朗,因此主要在8吋晶圆厂以成熟制程生产的电源管理IC、驱动IC、指纹辨识IC、功率元件等,在去年重複下单及当前库存高的状态下,业界8吋厂本季产能利用率首季普遍仅约五成至六成。
  
  12吋厂部分,因为配套能支援先进制程产能、机台可以调配,加上仍有车用、5G通讯等需求支撑,价格降幅较小。
  
  业界透露,晶圆代工成熟制程业者目前都以拉升产能利用率为主要目标,现在客户端若有“大单”,议价空间相较之前更有弹性,价格折让幅度上看一至两成。但大降价策略是否奏效?端视终端需求复苏程度,不然客户也不想多花钱堆积库存。
  
  晶圆代工价格战,开打!
  
  南韩科技巨擘三星传出发动晶圆代工价格战抢单,锁定成熟制程,降价幅度高达一成,三星来势汹汹,联电、世界先进也开始有条件对客户降价。随着削价抢单大战鸣枪起跑,恐打破原本台厂预期平均单价(ASP)有撑的局面。
  
  科技市调机构集邦科技(TrendForce)最新调查显示,截至去年第3季底,三星晶圆代工全球市占率为15.5%,居第二位,虽然大幅落后龙头台积电(市占率56.1%),但已直逼居第三至五名的联电、格罗方德、中芯国际这三家公司总和,仍非常具有指标地位。
  
  先前有南韩媒体报导,三星因应半导体市况下行,其晶圆代工业务采取「攻高阶(制程)、弃成熟(制程)」策略,把成熟制程生产线人员调往高阶制程,全力冲刺3纳米生产,甚至不惜放弃成熟制程客户,但三星随后透过发布声明否认,强调成熟制程对该公司晶圆代工业务同样不可或缺,将继续设法满足客户需求。
  
  三星日前坦言,业界库存调整导致晶圆代工业务产能利用率下降。业界传出,三星不仅没放弃晶圆代工成熟制程的生意,面对产能利用率下滑,还祭出更积极的价格战抢单,希望借此力挽颓势,以更低的价格带来更多订单填补产能。
  
  供应链分析,三星晶圆代工事业原以生产自家芯片为主,但当下景气逆风,三星自家芯片需求同步受挫,闲置产能大增,为了填补产能空缺,杀价抢单势不可免。据悉,三星这次针对晶圆代工成熟制程大砍价,幅度高达一成,并已拿下部分台系网通芯片厂订单。
  
  供应链指出,三星晶圆代工先前报价就比同业略低,如今整体市场需求仍低迷,三星若再下猛药,大砍报价一成,势必成为IC设计厂对其他晶圆代工厂议价的依据,「你不降价,我就转去三星生产」,使得晶圆代工同业面临压力。
  
  三星晶圆代工成熟制程大砍价,在业界掀起波澜,联电、世界等台厂传出开始有条件与客户进行调价策略。对此,联电回应,对市场传闻不予评论,目前来看报价都持稳。
  
  联电坦言,现阶段订单能见度偏低,本季充满多重挑战,产能利用率将由上季的九成大降至近七成,毛利率与晶圆出货量同步锐减,毛利率更恐下探近七季低点,预期随着产业持续去化库存,下半年需求可望逐步回温。对于国内的半导体创业公司来说,更是充满了挑战。
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