创业信息   站长   新媒体   创业文库   电商  

您现在的位置: 创业网 > 娱乐搞笑 > 前沿头条

传苹果砍单台积电

来源:用户投稿 我要投稿 作者:龙成创业 时间:2023-02-19 13:01
中心思想

本文将围绕 传苹果砍单台积电 来给读者提供优质内容

    台积电是世界上最大的晶圆代工厂。目前只有台积电和三星使用各自的3nm工艺节点(使用不同类型的晶体管,我们将在后面解释)量产芯片。Apple是TSMC最大的客户,据信占公司收入的四分之一(对于数字类型来说是25%)。
    由于全球经济整体疲软,再加上去年芯片短缺的后遗症,一些大品牌纷纷取消早前与台积电的订单。信不信由你,苹果也是如此。
    据称直接从半导体行业获得消息的线人称,苹果已将其与台积电的订单减少多达120,000片晶圆。被取消的订单是针对将使用台积电的N7、N5、N4甚至一些N3节点制造的芯片。有传言称,A17Bionic有望采用台积电的N3(3nm)工艺节点生产,预计将在iPhone15Pro和iPhone15Ultra的引擎盖下找到。Apple的M2Ultra和M3芯片也可能使用相同的节点。
    Digitimes报道称,在签约客户方面,台积电已经能够击败三星代工厂。三星的3nm节点使用Gate-All-Around(GAA)晶体管,与台积电用于其3nm节点的FinFET晶体管相比,允许栅极与沟道的所有侧面接触,从而减少电流泄漏并提高驱动电流。GAA具有垂直放置的水平纳米片,而FinFET使用水平放置的垂直“鳍”。台积电预计将在2025-2026年前往GAA进行2nm生产。
    尽管坚持使用FinFET进行3nm生产,但台积电仍然有一份相当完整的订单,高通、联发科和Nvidia等大公司都为2023年和2024年保留了产能。不过,三星在争取更多业务方面受到了阻碍,原因是到低产量。这意味着它从晶圆上切下的芯片中有更高比例无法通过质量控制。
版权声明:本文内容由互联网用户自发贡献,该文观点仅代表作者本人。本站仅提供信息存储空间服务,不拥有所有权,
不承担相关法律责任。如发现本站有涉嫌抄袭侵权/违法违规的内容, 请发送邮件至 995315907@qq.com举报,一经
查实,本站将立刻删除。